VIA AMOS-3003, pensato per l’Internet of Things

VIA AMOS-3003, pensato per l’Internet of Things

VIA Technologies, forte della propria esperienza nel campo delle soluzioni compatte, integrate e a basso consumo, presenta VIA AMOS-3003, un sistema IoT embedded progettato per sfrutta al meglio le prestazioni della scheda VIA EPIA-P910 Pico-ITX. Si tratta di una piattaforma ad elevata efficienza energetica, capace di gestire elaborazioni a 64 bit e di velocizzare l'esecuzione di applicativi multimediali e grafici. VIA propone questo sistema per l'integrazione in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui l'automazione industriale, data collection e il ramo trasporti.

L'architettura di base combina le funzionalità del processore VIA Nano E-Series X2 da 1,2GHz e del Media System Processor (MSP) VIA VX11H. Tra le numerose opzioni di connessione disponibili, quella Ethernet dual Gigabit, Wi-Fi, GPS e 3G con supporto dual SIM. Grazie alla sezione I/O estendibile per il collegamento ad altre periferiche e al supporto Wake On LAN (WOL) e pre-boot Execution Environment (PXE), la soluzione VIA AMOS-3003 si propone come valida alternativa per progettare dispositivi IoT gestibili a distanza.

VIA AMOS-3003, pensato per l’Internet of Things

Il dispositivo integra, inoltre porte I/O di tipo HDMI, VGA, due USB 3.0, due USB 2.0, i connettori per line-in/out e microfono, un interruttore on/off e un connettore per l'alimentazione. La sezione I/O di sinistra prevede tre porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l'interfaccia GPIO a 8-bit, mentre la sezione I/O sul pannello frontale include 4 attacchi per antenne.
Lo storage di serie prevede il supporto per un modulo mSATA o un disco standard SATA HDD / SSD da 2.5", mentre il sistema supporta fino a 8 GByte di memoria DDR3-1333.

A livello software VIA garantisce il supporto per Microsoft Windows 7, 8 così come Linux OS. Gli sviluppatori possono inoltre usufruire del supporto software e hardware di VIA, incluso il kit SMART ETK (Embedded Tool Kit) per creare progetti personalizzati con un rapido time to market.

VIA AMOS-3003, pensato per l’Internet of Things

Epan Wu, direttore della divisione VIA Embedded Platform di VIA Technologies:
La continua crescita di connessioni wireless al cloud genera nuove opportunità per l'acquisizione di una maggior quantità di dati in tempo reale al fine di migliorare l'efficienza operativa. La soluzione VIA AMOS-3003 offre un design robusto, un ampio supporto per l'alimentazione e opzioni di connettività flessibili adatte a migliorare la raccolta a distanza e l'elaborazione dei dati nelle condizioni operative più difficili.