CES 2017, AMD mostra l’ecosistema Ryzen e svela le partnership OEM

CES 2017, AMD mostra l’ecosistema Ryzen e svela le partnership OEM

Il CES 2017 è la vetrina ideale per AMD, che ha scelto di svelare l’intero nuovo ecosistema legato alle potenti CPU Ryzen, oltre alla partnership con builder e OEM.
L’infrastruttura di base mostrata in fiera include 14 motherboard con Socket AM4, realizzate da cinque produttori di riferimento. Oltre a questo sono stati mostrati sistemi funzionanti e le specifiche di macchine top di gamma messe a punto da 17 integratori di tutto il mondo.

Jim Anderson, senior vice president and general manager, Computing and Graphics Group, AMD
Il 2017 sarà un anno indimenticabile per AMD, i suoi partner tecnologici e l'industria dei PC nel suo complesso, e siamo entusiasti di cominciare l'anno al CES, mostrando schede madri e PC ad alte prestazioni forniti dai nostri partner OEM, per i quali il futuro è Ryzen.
AMD e i suoi partner sono costantemente impegnati per sostenere appassionati, giocatori e creatori e per fornire una nuova generazione IT, ricca di innovazione e possibilità di scelta. Questo grazie AMD Ryzen, alle nuove schede madri, a sistemi PC “custom-built” e a dispositivi di raffreddamento costruite per supportare questi sistemi evoluti.

CES 2017, AMD mostra l’ecosistema Ryzen e svela le partnership OEM

I nuovi chipset e le schede madri - AMD e i partner di schede madri hanno portato al debutto una vasta gamma di nuove schede madri, da ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte, MSI, il tutto costruito a partire dai chipset desktop per processori AMD Ryzen: X370 e X300.
Le schede con X370 sono progettate per coloro che hanno bisogno di massime performance e connettività superiore. Per gli utenti alla ricerca di prestazioni in un formato più compatto, il chipset X300 dispone di un Socket AM4 “AMD Ryzen-ready”, il tutto in un formato mini-ITX per PC di dimensioni contenute.
Entrambi i chipset offrono supporto per memoria DDR4 a doppio canale, NVMe, dispositivi M.2 SATA, USB 3.1 Gen 1 e Gen 2 e capacità PCIe 3.0.

Le motherboard in mostra al CES 2017 includono:
• ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4;
• Asus B350M-C;
• Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3;
• Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3;
• MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming titanio, MSI B350 Tomahawk e MSI B350M Mortar.

AMD Ryzen, i nuovi PC - Per riportare la competizione nel settore dei PC desktop, AMD ha scelto rinomati costruttori come Cyberpower, Maingear e Origin.
Tra gli altri figurno Caseking, CSL – Computer, PC CyberPower, PC Cybertron, Icoda (Corea), iBuypower, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Russia), Origin PC, Overclockers UK, Specialista PC.

Se questo non bastasse è stata svelata una nuova soluzione premium per il raffreddamento dei sistemi e per l’overclock. AMD sta lavorando 15 top developer per creare una serie di dissipatori per CPU aftermarket per i processori AM4.
Noctua offrirà modelli NH-D15 e NH-U12S, mentre EKWB proporrà soluzioni di raffreddamento ad acqua personalizzate.
I PC basati su processori AMD Ryzen con schede madri AM4 e tutte le soluzioni di raffreddamento compatibili dovrebbero essere disponibili nel primo trimestre 2017.