Nasce RF360 Holdings, la joint venture Qualcomm e TDK

Nasce RF360 Holdings, la joint venture Qualcomm e TDK

Qualcomm e TDK presentano ufficialmente la joint venture RF360 Holdings, nata per lo sviluppo e l’integrazione di moduli e filtri per il mondo mobile, IoT e automotive.
In questo modo, la Business Unit RFFE di Qualcomm potrà offrire moduli RF front-end (RFFE) e filtri RF completamente integrati all’interno di sistemi per dispositivi mobili e segmenti di business in rapida espansione, quali Internet of Things, applicazioni automotive, connected computing e altro ancora. Il business, che verrà trasferito, costituisce una parte delle attività di TDK SAW Business Group.

Cristiano Amon, Executive Vice president di Qualcomm Technologies, Inc., e President di QCT.
La continua espansione della comunicazione mobile in diversi mercati e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie multi-carrier in ambito 4G – che sta raggiungendo ora oltre sessantacinque bande di frequenza 3GPP – stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless al raggiungimento di livelli più elevati di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, in particolare per i moduli RFFE in questi dispositivi. Inoltre, il 5G aumenterà ancora di più il livello di complessità. In questo contesto, la capacità di fornire all'ecosistema una soluzione veramente completa sarà essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili su larga scale e con tempismo.